瞻望2025年高阶智驾行将迎来“iPhone时刻”，咱们觉得芯片是现时智驾硬件中独一具有永恒量价皆升逻辑的才气。

站在十字街头，咱们觉得在性能+资本的强管制下，将来车企将渐渐由英伟达通用GPU转向专用假想的ASIC；由于ASIC与算法高度绑定，比较于“因噎废食”，“量文体衣”的自研芯片将是智驾头部车企的必行之路。咱们觉得现时时点头部车企自研芯片具备绝顶高的可行性与经济效益，不仅有助于裁汰BOM资本，自研芯片如故车企AI能力的进击外延，永恒有助于保险供应链不息安全，重塑车企的估值体系。

在AI驱动体验栽植+华为\\蔚小理\\比亚迪普及高阶智驾的催化下，咱们觉得2025年国内高阶智驾行将迎来“iPhone时刻”，咱们瞻望L2+及以上渗入率有望从14%栽植至30%。

在资格了往常3年的硬件端武备竞赛后，数据+算力成为行业现时发展的中枢驱能源，硬件端的降本是智驾的永恒趋势，而芯片是现时智驾系统中独一有永恒价增的硬件：端到端大模子上车有望鼓动智驾芯片算力需求从现时的200-500TOPS增长至1000TOPS以上，2025年智驾芯片望将迎来一轮全面升级。

咱们测算芯片在智驾BOM占比将由2024年的30%最高栽植至2026年接近50%，在智驾渗入率栽植的经过中弹性或最大。咱们瞻望2025年国内智驾芯片行业商场限度将达到220亿元，同比+121%，到2028年商场限度有望冲破530亿元。

智驾芯片分为通用芯片和专用ASIC，前者以GPU为意象中枢，能够得志不同场景意象需求，但为保证通用性存在较大算力浮滥，何小鹏曾在2024小鹏AI科技日上暗示英伟达Orin-X等通用芯片专揽率唯独30%-40%；而ASIC以高度定制的NPU为意象中枢，在开动特定算法时能够充分调治芯片算力，举例特斯拉FSD和华为昇腾610等。

据盖世汽车，2022-2024年英伟达Orin-X第三方商场市占率达到85%以上，实在是特斯拉和华为外高阶智驾的独一采用，同期下一代芯片Thor也取得了比亚迪、极氪、小米等车企定点，投资东说念主大都觉得英伟达在高阶智驾具有寡头操纵地位，对蔚来、小鹏、理念念和比亚迪等自研ASIC趋势莫得赐与应有的爱重。但咱们觉得英伟达于今的操纵骨子在于前期智驾算法在高速迭代中，通用芯片能够充分得志不同算法框架的需要。

2024年以来跟着大模子框架管制，ASIC凭借更高的AI算力密度、更低的资本与能耗，在智驾等AI端侧应用中连忙崛起（举例博通瞻望将来3年ASIC全体限度复合增速在70%以上）。咱们觉得在算力需求不息增长+资本的强管制下，更多头部车企将尝试奉陪特斯拉和华为的技能旅途，选择自研的ASIC渐渐取代英伟达Orin/Thor（通用GPU的典型代表）以追求智驾芯片的更优解。由于其与算法高度绑定，第三方ASIC很难统统适配车企算法自研的需要，因此咱们觉得比较于“因噎废食”，“量文体衣”的自研ASIC将是头部车企的必行之路。

咱们觉得应当充分爱重车企自研芯片的计谋与投资趣味，本篇讲解注解咱们具体论证了自研芯片的：

1）可行性：商场往往用智驾芯片自研类比手机芯片自研，因此对可行性持有怀疑，咱们觉得比较于后者，智驾芯片自研可行性将大幅提高。

①比较于手机芯片，智驾芯片对功耗（占比0.1% VS 50%）、面积（手机芯片的3-5倍）、迭代时辰（3-4年VS 1年）和集成度的要求大幅放宽；

②自研智驾芯片骨子为自研ASIC，当今ASIC假想和制造管事照旧高度商场化，国内芯片假想水平栽植也为车企自研创造了条件；

③参考地平线和黑芝麻智能2021-2023年总研发参加54/27亿元，咱们测算3年研发周期内车企自研芯片的年均参加约为10亿元驾御，对比车企每年百亿量级的研发费，自研芯片的参加限度相对可控；

④智驾ASIC并不严格依赖制程独特（7nm更优，14nm亦可汲取），当今国内自研智驾芯片照旧具备全链条自主可控的条件。

2）必要性：自研芯片不仅是有经营的替代，更是头部车企转向软硬一体的发展旅途切换，同期智驾自主可控照旧一衣带水。

①复盘手机行业，软硬一体是头部品牌保持最初的中枢要素，智驾也有特斯拉和华为珠玉在前，自研芯片能够扫尾更高的意象恶果和迭代速率，构建护城河；

②芯片是最底层的AI能力，具有机器东说念主、翱游汽车等高度拓展性，是总共昌盛在AI奋发图强的车企必须掌捏的“know-how”；

③芯片是智驾系统的中枢，亦然当今智驾国产化率最低的才气，在好意思国对中国AI制裁层层加码的布景下，自研芯片将是智驾永恒发展的独一解。

3）经济性：咱们测算自研芯片全人命周期百万级别出货量即具备经济性。

好意思国对中国半导体产业制裁超预期，车企自研芯片施展不足预期，自研芯片性能不足预期，高阶智驾渗入率栽植不足预期，汽车行业销量下行风险等。

2025年高阶智驾行将迎来“iPhone时刻”，咱们觉得芯片是现时智驾硬件中独一具有量价皆升逻辑的才气。从产业趋势来看，在降本的不息鼓动下，瞻望专用假想的ASIC将蚕食英伟达Orin/Thor为代表的通用GPU的商场份额，头部车企自研芯片将成为行业的进击变量。咱们保举整车和零部件两类投资契机：

整车：自研芯片不错视为将向第三方的采购额篡改为自研芯片部门的销售收入。在中好意思AI博弈预期加重的布景下，咱们觉得自研芯片不啻于经济性，而是国内智驾永恒进化的必选项。好意思国商务部3A090.a端正拒绝了Thor或将是国内将来可取得的最高性能的国外智驾芯片，供应链受制于英伟达的车企有较大可能濒临智驾技能性闭塞的风险，自研或是保险永恒发展的独一采用。车企自研芯片应充共享受自主可控的估值溢价。

由于算法最初是自研芯片的前提，同期自研芯片的经济性对出货量高度明锐，因此自研芯片瞻望仍是头部车企的竞争。考虑在手机范畴的永恒集会，咱们觉得将来公司也有很梗概率加入到自研智驾芯片的行列中。左证落地程度，咱们重心保举在机器东说念主等范畴具有拓展性的头部车企。

零部件：1）头部第三方芯片供应商；企业有望凭借更大的出货量扫尾资本上风；2）域戒指器供应商：与主机厂邃密互助的Tier-1产业链卡位效应强；3）晶圆厂：自研芯片的中枢卡点在于先进制程，晶圆厂看成计谋财富地位空前强化。

本文作家：中信证券尹欣驰等，本文来源：中信证券磋议，原文标题：《智能汽车｜从英伟达到自研：智驾芯片的十字街头》。

尹欣驰  S1010519040002